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　　隨著科技的發(fā)展，電子元器件、大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，工作效率不斷提高，由此導(dǎo)致各個(gè)元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也急劇增加。因此，將熱量迅速傳導(dǎo)出去已成為設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。導(dǎo)熱硅凝膠作為一種性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料，被大量應(yīng)用于電子行業(yè)。

　　1.導(dǎo)熱硅凝膠（詞條“凝膠”由行業(yè)大百科提供）的特征簡(jiǎn)介

　　硅凝膠是由液體和固體組成的被稱之為“固液共存型材料”的物質(zhì)，形態(tài)如下圖所示。硅凝膠以高分子化合物構(gòu)成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)，顯示出如下特殊性能: ①物理性質(zhì)受溫度影響不大,可以在較寬的溫度范圍 (-65℃～200℃)內(nèi)使用;②體系為無(wú)色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用;③電性能和耐候性優(yōu)越;④流動(dòng)性好,可以注入細(xì)微之處(能用于集成電路的微型組件);⑤加入填料能賦予導(dǎo)電、導(dǎo)熱性;⑥減震可調(diào)節(jié)性,另外從橡膠狀到液態(tài)硬度（詞條“硬度”由行業(yè)大百科提供）也可自由改變; ⑦成型容易。

　　導(dǎo)熱硅凝膠實(shí)際上是由透明硅凝膠和導(dǎo)熱填料(如氧化鋁粉體)復(fù)合而成，目前市場(chǎng)上的導(dǎo)熱硅凝膠分為加成型硅凝膠和縮合型硅凝膠兩類，縮合型硅凝膠受熱時(shí)容易分解出小分子物質(zhì)影響導(dǎo)熱效果，而加成型硅凝膠就能很好的克服這一缺陷，加成型硅凝膠是主流趨勢(shì)，因而本文也只介紹加成型的凝膠。

　　2.導(dǎo)熱硅凝膠的結(jié)構(gòu)特性

　　加成型導(dǎo)熱硅凝膠是由乙烯基硅油和交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料在催化劑的作用下加成反應(yīng)所形成的立體的聚硅氧烷（詞條“硅氧烷”由行業(yè)大百科提供）彈性體和導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料。

　　聚硅氧烷彈性體分子結(jié)構(gòu)式如下：

　　聚硅氧烷分子中主鏈?zhǔn)怯蒘i-O-Si鍵組成, 具有與無(wú)機(jī)高分子類似的結(jié)構(gòu), 其鍵能很高達(dá)到450 kJ/mol ,具有較好的穩(wěn)定性，和導(dǎo)熱填料搭配是一種穩(wěn)定的導(dǎo)熱材料。

　　3.導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

　　導(dǎo)熱硅凝膠由于自身的熱導(dǎo)性、彈性、粘結(jié)性、絕緣性被廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，如上圖所示。

　　在LED 日光燈管中，對(duì)于電源放在兩頭的設(shè)計(jì)，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w 到20w，這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大，可將導(dǎo)熱凝膠點(diǎn)進(jìn)電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長(zhǎng)燈管的壽命。

　　接著是集成電路(芯片)的散熱，導(dǎo)熱凝膠位于處理器和散熱器中間，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去，避免熱量過(guò)高損壞電路。

　　同樣的，導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為榮耀手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱硅凝膠作為散熱劑，比只貼有石墨散熱膜的熱傳導(dǎo)效果迅速。

　　4.白云化工在導(dǎo)熱硅凝膠領(lǐng)域的解決方案

　　白云化工作為有機(jī)硅材料行業(yè)的領(lǐng)先者，在導(dǎo)熱硅凝膠領(lǐng)域有著豐富的技術(shù)積累，開(kāi)發(fā)出SLO921,SLO941,SLO6202,SLO8202,SS9212等系列產(chǎn)品，可適用于電子器件、LED燈、家用電器等各種應(yīng)用場(chǎng)景，滿足個(gè)性化需求。